창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PSA2.5VB560MH08E9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PSA2.5VB560MH08E9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PSA2.5VB560MH08E9 | |
| 관련 링크 | PSA2.5VB56, PSA2.5VB560MH08E9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SPMWHT327FD5GBW0S3 | LED Lighting LM302A White, Warm 2700K 6.3V 150mA 120° 2-SMD, No Lead | SPMWHT327FD5GBW0S3.pdf | |
![]() | PCFM12JT47R0 | RES CARBON 47 OHM 1/2W 5% | PCFM12JT47R0.pdf | |
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![]() | 65LVDS31 | 65LVDS31 TI SMD or Through Hole | 65LVDS31.pdf | |
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![]() | TTS12NA(18.414MHZ0 | TTS12NA(18.414MHZ0 TEW SMD | TTS12NA(18.414MHZ0.pdf | |
![]() | PIC16F727-I/SS | PIC16F727-I/SS MICROCHIP SSOP | PIC16F727-I/SS.pdf | |
![]() | XWM8737EDS | XWM8737EDS WM SMD or Through Hole | XWM8737EDS.pdf |