창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PS9587L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PS9587L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PS9587L | |
| 관련 링크 | PS95, PS9587L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F520XXAKR | 52MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520XXAKR.pdf | |
![]() | AD757N | AD757N AD SMD or Through Hole | AD757N.pdf | |
![]() | 0843-2B1T-33 | 0843-2B1T-33 Belfuse SMD or Through Hole | 0843-2B1T-33.pdf | |
![]() | ST85H5986 | ST85H5986 IBM QFP | ST85H5986.pdf | |
![]() | C3279 | C3279 TOS TO-92 | C3279.pdf | |
![]() | TPS77815QI | TPS77815QI TI SSOP | TPS77815QI.pdf | |
![]() | IDT2309N Z-1HPGGI | IDT2309N Z-1HPGGI IDT TSSOP-16 | IDT2309N Z-1HPGGI.pdf | |
![]() | LT1108C8 | LT1108C8 ORIGINAL SMD or Through Hole | LT1108C8.pdf | |
![]() | UPD93174GF-3BE | UPD93174GF-3BE NEC QFP-64 | UPD93174GF-3BE.pdf | |
![]() | K4S281632K-UL750 | K4S281632K-UL750 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S281632K-UL750.pdf | |
![]() | MHL1ECTTPR10J | MHL1ECTTPR10J KOA SMD | MHL1ECTTPR10J.pdf |