창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PS9309L2-AX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Optocouplers + SSR Brochure Optocoupler Design Guide PS9309L(2) Preliminary | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
| 제조업체 | CEL | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
| 전압 - 분리 | 5000Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 15kV/µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
| 전류 - 출력/채널 | 25mA | |
| 데이터 속도 | 1Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 200ns, 200ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 24ns, 3.2ns | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.55V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
| 전압 - 공급 | 4.5 V ~ 20 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SOIC(0.268", 6.80mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 6-SDIP | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PS9309L2-AX | |
| 관련 링크 | PS9309, PS9309L2-AX 데이터 시트, CEL 에이전트 유통 | |
![]() | 10268-6212VE | 10268-6212VE M NA | 10268-6212VE.pdf | |
![]() | 548093598 | 548093598 MOLEX Original Package | 548093598.pdf | |
![]() | ProVidia9685 ACBB02 M8X54 | ProVidia9685 ACBB02 M8X54 Trident QFP-208 | ProVidia9685 ACBB02 M8X54.pdf | |
![]() | CTCDRH2D09F-3R0N | CTCDRH2D09F-3R0N CENTRAL SMD | CTCDRH2D09F-3R0N.pdf | |
![]() | PBYR1040X | PBYR1040X PHILIPS TO-220FullPak | PBYR1040X.pdf | |
![]() | STGW20NB60KD | STGW20NB60KD ST TO247 | STGW20NB60KD.pdf | |
![]() | D17071-542 | D17071-542 NEC QFP | D17071-542.pdf | |
![]() | BT134W-600,135 | BT134W-600,135 NXP SMD or Through Hole | BT134W-600,135.pdf | |
![]() | E3JK-R4MI | E3JK-R4MI OM SMD or Through Hole | E3JK-R4MI.pdf | |
![]() | BH6799FVM | BH6799FVM rohm SMD or Through Hole | BH6799FVM.pdf | |
![]() | TLP734F(D4-GR | TLP734F(D4-GR TOSHIBA DIP-6 | TLP734F(D4-GR.pdf | |
![]() | MAX322CUA | MAX322CUA MAX MSOP | MAX322CUA.pdf |