창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PS9121-V-AX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PS9121 Optocouplers + SSR Brochure Optocoupler Design Guide Optocouplers with Options Guide | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
| 제조업체 | CEL | |
| 계열 | NEPOC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 15kV/µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 개방 콜렉터 | |
| 전류 - 출력/채널 | 25mA | |
| 데이터 속도 | 15Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 75ns, 75ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 20ns, 5ns | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.65V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 30mA | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 3.6 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SOIC(0.173", 4.40mm 폭, 5 리드) | |
| 공급 장치 패키지 | 5-SO | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PS9121-V-AX | |
| 관련 링크 | PS9121, PS9121-V-AX 데이터 시트, CEL 에이전트 유통 | |
![]() | FQ7050B-11.0592 | 11.0592MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FQ7050B-11.0592.pdf | |
![]() | NTLJD3119CTBG | MOSFET N/P-CH 20V 6WDFN | NTLJD3119CTBG.pdf | |
![]() | Y47261K01000F0L | RES 1.01K OHM 1W 1% AXIAL | Y47261K01000F0L.pdf | |
![]() | EPM9560ARC240-3N | EPM9560ARC240-3N ALTERA QFP240 | EPM9560ARC240-3N.pdf | |
![]() | IDT79R3081 | IDT79R3081 IDT SMD or Through Hole | IDT79R3081.pdf | |
![]() | 2087DA/DB | 2087DA/DB JRC DIP-8 | 2087DA/DB.pdf | |
![]() | STD3N30L-1 | STD3N30L-1 ST TO251 | STD3N30L-1.pdf | |
![]() | TPS65020G4 | TPS65020G4 TI QFN | TPS65020G4.pdf | |
![]() | TA7161 | TA7161 TOSHIBA DIP | TA7161.pdf | |
![]() | SAB82258A-R | SAB82258A-R INF SMD or Through Hole | SAB82258A-R.pdf | |
![]() | UPD1713AG-631 | UPD1713AG-631 NEC QFP | UPD1713AG-631.pdf | |
![]() | MX-19417-0047 | MX-19417-0047 MOLEX SMD or Through Hole | MX-19417-0047.pdf |