창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PS8501L2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PS8501L2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PS8501L2 | |
| 관련 링크 | PS85, PS8501L2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AS-111 | XFRMR CURR SENSE 1:100CT 15A T/H | AS-111.pdf | |
![]() | T3588N | T3588N EXAR DIP-18 | T3588N.pdf | |
![]() | ILB03N60 3A,600V TO-263 | ILB03N60 3A,600V TO-263 infineon TO-263 | ILB03N60 3A,600V TO-263.pdf | |
![]() | 100158192 | 100158192 ST QFP | 100158192.pdf | |
![]() | TPSMA7.5 | TPSMA7.5 VISHAY DO-214AC | TPSMA7.5.pdf | |
![]() | TAS3108IA65TG4 | TAS3108IA65TG4 TI TSSOP | TAS3108IA65TG4.pdf | |
![]() | BL78L09 | BL78L09 BL SOT-89 | BL78L09.pdf | |
![]() | BCM56303B1KBE | BCM56303B1KBE BROADCOM BGA | BCM56303B1KBE.pdf | |
![]() | RGE7501MC QD70ES | RGE7501MC QD70ES INTEL BGA | RGE7501MC QD70ES.pdf | |
![]() | XM5060PC-SF1732 | XM5060PC-SF1732 MURATA QFP | XM5060PC-SF1732.pdf | |
![]() | F930J107MNC | F930J107MNC NICHICON SMD or Through Hole | F930J107MNC.pdf |