창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PS6030-3R3M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PS6030-3R3M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PS6030-3R3M | |
| 관련 링크 | PS6030, PS6030-3R3M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LLS1K272MELA | 2700µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 85°C | LLS1K272MELA.pdf | ||
![]() | VJ0805D100KLCAP | 10pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D100KLCAP.pdf | |
![]() | 445W25B14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 13pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25B14M31818.pdf | |
![]() | K4H280438B-TCB0 | K4H280438B-TCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4H280438B-TCB0.pdf | |
![]() | D65344F1Y07 | D65344F1Y07 NEC BGA | D65344F1Y07.pdf | |
![]() | DOPLERB-12 | DOPLERB-12 VLSI QFN | DOPLERB-12.pdf | |
![]() | ICM25P16-UMW6TG | ICM25P16-UMW6TG ICM SOP-8 | ICM25P16-UMW6TG.pdf | |
![]() | SN74ALS32DRG4 | SN74ALS32DRG4 TI SOP14 | SN74ALS32DRG4.pdf | |
![]() | HCC38F1E475Z11F 1210-475Z | HCC38F1E475Z11F 1210-475Z ORIGINAL PGA | HCC38F1E475Z11F 1210-475Z.pdf | |
![]() | ZCSC-8-1-S | ZCSC-8-1-S MINI SMD or Through Hole | ZCSC-8-1-S.pdf | |
![]() | UP03311G | UP03311G PANASONIC SMD | UP03311G.pdf | |
![]() | XC4013XL-3CPQ208CMN | XC4013XL-3CPQ208CMN XILINX QFP208 | XC4013XL-3CPQ208CMN.pdf |