창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PS5266-XHG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PS5266-XHG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NEW | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PS5266-XHG | |
| 관련 링크 | PS5266, PS5266-XHG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CXE240D5R | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SIP | CXE240D5R.pdf | |
![]() | IA0515XS-2W | IA0515XS-2W MICRODC SIP10 | IA0515XS-2W.pdf | |
![]() | TMP8085AHP | TMP8085AHP TOS SMD or Through Hole | TMP8085AHP.pdf | |
![]() | UA9640/26S10 | UA9640/26S10 ORIGINAL PDIP | UA9640/26S10.pdf | |
![]() | FMB27251FV1.3 | FMB27251FV1.3 SIEMENS QFP-128 | FMB27251FV1.3.pdf | |
![]() | FCI-65239-004 | FCI-65239-004 FCI SMD or Through Hole | FCI-65239-004.pdf | |
![]() | 28H4951 | 28H4951 IBM TSOP | 28H4951.pdf | |
![]() | dsPIC30F2011T-20E/ML | dsPIC30F2011T-20E/ML Microchip QFN | dsPIC30F2011T-20E/ML.pdf | |
![]() | STP3NA60 | STP3NA60 ST TO-220 | STP3NA60.pdf | |
![]() | RK73K1JTD181J(5ERQF1 | RK73K1JTD181J(5ERQF1 KOA SMD or Through Hole | RK73K1JTD181J(5ERQF1.pdf | |
![]() | LM8365BCLMF30X | LM8365BCLMF30X NS SOT-23 | LM8365BCLMF30X.pdf | |
![]() | MCI1608HQR18JA | MCI1608HQR18JA ORIGINAL PBFREE | MCI1608HQR18JA.pdf |