창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PS3170-625 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PS3170-625 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PS3170-625 | |
관련 링크 | PS3170, PS3170-625 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC1206KRNPOABN151 | 150pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206KRNPOABN151.pdf | |
![]() | 226M025V 22UF 35V 20% D | 226M025V 22UF 35V 20% D AVX SMD or Through Hole | 226M025V 22UF 35V 20% D.pdf | |
![]() | CD052APF | CD052APF IWATSU QFP | CD052APF.pdf | |
![]() | DS26S10J | DS26S10J NS CDIP16 | DS26S10J.pdf | |
![]() | KF52FUQ-1 | KF52FUQ-1 SAMSUNG SOP | KF52FUQ-1.pdf | |
![]() | ML2008CP | ML2008CP ML DIP | ML2008CP.pdf | |
![]() | BTCVCH603079 | BTCVCH603079 PHILIPS SOP24 | BTCVCH603079.pdf | |
![]() | UPD44164182F5-E60 | UPD44164182F5-E60 NEC BGA | UPD44164182F5-E60.pdf | |
![]() | LM2930T80 | LM2930T80 nsc SMD or Through Hole | LM2930T80.pdf | |
![]() | NJBB054P | NJBB054P QRASEALED DIP | NJBB054P.pdf | |
![]() | CL31C391JBNCA | CL31C391JBNCA SEC SMD or Through Hole | CL31C391JBNCA.pdf |