창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PS2815-4-F3-L-A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PS2815-x Optocouplers + SSR Brochure Optocoupler Design Guide Optocouplers with Options Guide | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | CEL | |
계열 | NEPOC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 4 | |
전압 - 분리 | 2500Vrms | |
전류 전달비(최소) | 100% @ 1mA | |
전류 전달비(최대) | 400% @ 1mA | |
턴온/턴오프(통상) | - | |
상승/하강 시간(통상) | 4µs, 5µs | |
입력 유형 | AC, DC | |
출력 유형 | 트랜지스터 | |
전압 - 출력(최대) | 40V | |
전류 - 출력/채널 | 40mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.15V | |
전류 - DC 순방향(If) | 50mA | |
Vce 포화(최대) | 300mV | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.173", 4.40mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SSOP | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PS2815-4-F3-L-A | |
관련 링크 | PS2815-4-, PS2815-4-F3-L-A 데이터 시트, CEL 에이전트 유통 |
![]() | 1825CC103ZAT1A | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825CC103ZAT1A.pdf | |
![]() | 416F400X2ITT | 40MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X2ITT.pdf | |
![]() | RT1210CRE079K53L | RES SMD 9.53KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE079K53L.pdf | |
![]() | 1AB03463ACAB | 1AB03463ACAB ALCATEL QFP160 | 1AB03463ACAB.pdf | |
![]() | SMAJ5.0ATR-13 | SMAJ5.0ATR-13 Microsemi DO-214AC | SMAJ5.0ATR-13.pdf | |
![]() | 23NB863226 | 23NB863226 MULTICOMP SMD or Through Hole | 23NB863226.pdf | |
![]() | R1180N331C-TR-FA | R1180N331C-TR-FA RICOH SMD or Through Hole | R1180N331C-TR-FA.pdf | |
![]() | FP6192-30GB3P | FP6192-30GB3P FIT SOT-89 | FP6192-30GB3P.pdf | |
![]() | BAT18(9334 107 10215) | BAT18(9334 107 10215) PHI SOT-23 | BAT18(9334 107 10215).pdf | |
![]() | TB1247ANG | TB1247ANG TOSHIBA DIP | TB1247ANG.pdf | |
![]() | 5164528A02 | 5164528A02 ORIGINAL BGA | 5164528A02.pdf | |
![]() | DD104N16K-K | DD104N16K-K EUPEC SMD or Through Hole | DD104N16K-K.pdf |