창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PS219A2-NST500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PS219A2-NST500 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PS219A2-NST500 | |
| 관련 링크 | PS219A2-, PS219A2-NST500 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | R73PI22204000J | 0.022µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.295" W (18.00mm x 7.50mm) | R73PI22204000J.pdf | |
![]() | 416F3801XCDR | 38MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3801XCDR.pdf | |
![]() | IT8510TEGX-L | IT8510TEGX-L ITE TQFP176 | IT8510TEGX-L.pdf | |
![]() | SLA5037. | SLA5037. SANKEN SMD or Through Hole | SLA5037..pdf | |
![]() | ALXD800EEXJ2VD C1 | ALXD800EEXJ2VD C1 Spansion SMD or Through Hole | ALXD800EEXJ2VD C1.pdf | |
![]() | NCP301HSN30T1G | NCP301HSN30T1G ON SMD or Through Hole | NCP301HSN30T1G.pdf | |
![]() | XC17128EPDG8C | XC17128EPDG8C XILINX SMD or Through Hole | XC17128EPDG8C.pdf | |
![]() | EP1M120F48I6 | EP1M120F48I6 ALTERA BGA | EP1M120F48I6.pdf | |
![]() | LE82538 | LE82538 INTEL BGA | LE82538.pdf | |
![]() | MC7905.2CTG | MC7905.2CTG ON SMD or Through Hole | MC7905.2CTG.pdf | |
![]() | 175652-2 | 175652-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 175652-2.pdf | |
![]() | V62CS1864L-70F | V62CS1864L-70F MOSEL SOP-7.2 | V62CS1864L-70F.pdf |