창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PS21864-AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PS21864-AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PS21864-AP | |
| 관련 링크 | PS2186, PS21864-AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | THJB105K035RJN | 1µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1210 (3528 Metric) 6.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | THJB105K035RJN.pdf | |
![]() | EMH60T2R | TRANS 2NPN PREBIAS 0.15W EMT6 | EMH60T2R.pdf | |
![]() | H5551-N | H5551-N FAIRCHILD TO-92 | H5551-N.pdf | |
![]() | MC74LS245DWR2 | MC74LS245DWR2 MOT SMD or Through Hole | MC74LS245DWR2.pdf | |
![]() | XC3020APC68BKI | XC3020APC68BKI XILINX SMD or Through Hole | XC3020APC68BKI.pdf | |
![]() | S3C2501X01 | S3C2501X01 SAMSUNG BGA | S3C2501X01.pdf | |
![]() | FM25256B-G+ | FM25256B-G+ ORIGINAL SOP8 | FM25256B-G+.pdf | |
![]() | CM160808-2N2DL | CM160808-2N2DL BOURNS SMD or Through Hole | CM160808-2N2DL.pdf | |
![]() | HW1117-3.3 | HW1117-3.3 HW TO252 | HW1117-3.3.pdf | |
![]() | KSC5021. | KSC5021. FSC TO-220 | KSC5021..pdf | |
![]() | LTC1164-6CSW#PBF | LTC1164-6CSW#PBF LinearTechnology SMD or Through Hole | LTC1164-6CSW#PBF.pdf | |
![]() | D-72107L | D-72107L NEC PLCC | D-72107L.pdf |