창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PS1X-.0061-50-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PS1X-.0061-50-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ORIGINAL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PS1X-.0061-50-1 | |
관련 링크 | PS1X-.006, PS1X-.0061-50-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-S02F4643X | RES SMD 464K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F4643X.pdf | |
![]() | 768201332GPTR13 | RES ARRAY 19 RES 3.3K OHM 20SOIC | 768201332GPTR13.pdf | |
![]() | L57GGD | L57GGD KINGBRIGHT DIP | L57GGD.pdf | |
![]() | 4D18-47UH | 4D18-47UH XW SMD or Through Hole | 4D18-47UH.pdf | |
![]() | L436825 | L436825 INTEL DIP-40 | L436825.pdf | |
![]() | S29GL064M90FAIR23 | S29GL064M90FAIR23 SPANSION FGBGA | S29GL064M90FAIR23.pdf | |
![]() | SNE28FB1 | SNE28FB1 AVAGO LPC | SNE28FB1.pdf | |
![]() | CLAB102MBNE | CLAB102MBNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CLAB102MBNE.pdf | |
![]() | SN75521CN | SN75521CN TI DIP | SN75521CN.pdf | |
![]() | MAX9717CEUA | MAX9717CEUA MAXIM MSOP8 | MAX9717CEUA.pdf | |
![]() | C3K1.8L | C3K1.8L MITSUMI SMD or Through Hole | C3K1.8L.pdf |