창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PRPN022PARN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PRPN022PARN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CONN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PRPN022PARN | |
| 관련 링크 | PRPN02, PRPN022PARN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0603FT8R87 | RES SMD 8.87 OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT8R87.pdf | |
![]() | RG3216N-2432-D-T5 | RES SMD 24.3K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-2432-D-T5.pdf | |
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![]() | AN74LS373N | AN74LS373N TI DIP | AN74LS373N.pdf | |
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![]() | GRM39B333K25 | GRM39B333K25 MURATA SMD or Through Hole | GRM39B333K25.pdf | |
![]() | TLE2064IDG4 | TLE2064IDG4 TEXAS SOIC14 | TLE2064IDG4.pdf | |
![]() | PIC16F526-E/SL | PIC16F526-E/SL MICROCHIP SOIC14 | PIC16F526-E/SL.pdf | |
![]() | BPF-C650+ | BPF-C650+ Mini-Circuits ROHS | BPF-C650+.pdf | |
![]() | 54S64LMQB | 54S64LMQB ORIGINAL SMD or Through Hole | 54S64LMQB.pdf | |
![]() | W7003F-MSK-XX | W7003F-MSK-XX WACOM TQFP-M100P | W7003F-MSK-XX.pdf | |
![]() | BCM8705CBIFBG | BCM8705CBIFBG BROADCOM BGA | BCM8705CBIFBG.pdf |