창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PROM1-8255-2B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PROM1-8255-2B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PROM1-8255-2B | |
| 관련 링크 | PROM1-8, PROM1-8255-2B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NDC7001P-NL | NDC7001P-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | NDC7001P-NL.pdf | |
![]() | 1562AW5G | 1562AW5G ON SOP-16 | 1562AW5G.pdf | |
![]() | CM8870P | CM8870P ORIGINAL SMD or Through Hole | CM8870P.pdf | |
![]() | BCT29828A | BCT29828A TI SOP24 | BCT29828A.pdf | |
![]() | 24-3(0.5W25V) | 24-3(0.5W25V) HIT DO-35 | 24-3(0.5W25V).pdf | |
![]() | BGA-1156(1444P)-1.0-** | BGA-1156(1444P)-1.0-** ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-1156(1444P)-1.0-**.pdf | |
![]() | MLAS100-12-L | MLAS100-12-L itwpancon SMD or Through Hole | MLAS100-12-L.pdf | |
![]() | LB104S02-TD01 | LB104S02-TD01 LG N A | LB104S02-TD01.pdf | |
![]() | 1N3030B | 1N3030B MSC DO-13 | 1N3030B.pdf | |
![]() | LCN1008T-R22G-S | LCN1008T-R22G-S ORIGINAL SMD or Through Hole | LCN1008T-R22G-S.pdf | |
![]() | 38.2310MHZ | 38.2310MHZ EPSON SMD or Through Hole | 38.2310MHZ.pdf | |
![]() | GRM21BF11E225ZA01 | GRM21BF11E225ZA01 MURATA SMD | GRM21BF11E225ZA01.pdf |