창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PROBE-700S-A1RMini-ITXEmbeddedSystem | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PROBE-700S-A1RMini-ITXEmbeddedSystem | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PROBE-700S-A1RMini-ITXEmbeddedSystem | |
| 관련 링크 | PROBE-700S-A1RMini-IT, PROBE-700S-A1RMini-ITXEmbeddedSystem 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12103C474KAT4A | 0.47µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12103C474KAT4A.pdf | |
![]() | GRM0336T1E7R6CD01D | 7.6pF 25V 세라믹 커패시터 T2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336T1E7R6CD01D.pdf | |
![]() | HI1-330010BHA | HI1-330010BHA INTERSIL LCC28 | HI1-330010BHA.pdf | |
![]() | 0493001.NR-1A | 0493001.NR-1A LITTELFUSE 1206 | 0493001.NR-1A.pdf | |
![]() | BF117 | BF117 ORIGINAL CAN3 | BF117.pdf | |
![]() | TC100F-10-C | TC100F-10-C itwpancon SMD or Through Hole | TC100F-10-C.pdf | |
![]() | ATF-54146 | ATF-54146 AGILENT SMD or Through Hole | ATF-54146.pdf | |
![]() | 3435GA051SA | 3435GA051SA EPSON QFP | 3435GA051SA.pdf | |
![]() | EXBH9E101J | EXBH9E101J ORIGINAL SMD or Through Hole | EXBH9E101J.pdf | |
![]() | TLV2254ACDR | TLV2254ACDR TI SOP | TLV2254ACDR.pdf | |
![]() | NQ82002 SL7XV(C4) | NQ82002 SL7XV(C4) INTEL BGA | NQ82002 SL7XV(C4).pdf | |
![]() | UV300-3 | UV300-3 RO SMD or Through Hole | UV300-3.pdf |