창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PRN111202001J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PRN111202001J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PRN111202001J | |
| 관련 링크 | PRN1112, PRN111202001J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ATS042BSM-1 | 4.096MHz ±30ppm 수정 18pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS042BSM-1.pdf | |
![]() | 74CT244APC | 74CT244APC NS DIP | 74CT244APC.pdf | |
![]() | T497A105K015 | T497A105K015 KEMET SMD | T497A105K015.pdf | |
![]() | BR93LC56FV | BR93LC56FV ROHM TSSOP-8 | BR93LC56FV.pdf | |
![]() | BN660M3X10 | BN660M3X10 BOS SMD or Through Hole | BN660M3X10.pdf | |
![]() | K9D1G08V0M-SSB0 | K9D1G08V0M-SSB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9D1G08V0M-SSB0.pdf | |
![]() | AO4708L+ | AO4708L+ FOXCONN SMD or Through Hole | AO4708L+.pdf | |
![]() | NE800495-7 | NE800495-7 NEC SMD or Through Hole | NE800495-7.pdf | |
![]() | BU05RC03T | BU05RC03T ORIGINAL SMD or Through Hole | BU05RC03T.pdf | |
![]() | RA1RP11J12E500 | RA1RP11J12E500 JAE SMD or Through Hole | RA1RP11J12E500.pdf | |
![]() | D78E226GF-023 | D78E226GF-023 NEC QFP | D78E226GF-023.pdf | |
![]() | SKNH91/12E-18E | SKNH91/12E-18E Semikron SMD or Through Hole | SKNH91/12E-18E.pdf |