창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PRN11116-1002G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PRN11116-1002G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PRN11116-1002G | |
| 관련 링크 | PRN11116, PRN11116-1002G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 477TTA050M | 470µF 50V Aluminum Capacitors Axial, Can 353 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | 477TTA050M.pdf | |
![]() | ASTMLPV-18-100.000MHZ-EJ-E-T | 100MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 5.6mA Enable/Disable | ASTMLPV-18-100.000MHZ-EJ-E-T.pdf | |
![]() | LFEC6E3FN256C | LFEC6E3FN256C LATTICE Tube 90 | LFEC6E3FN256C.pdf | |
![]() | K4M56323PG-HG750JR | K4M56323PG-HG750JR SAMSUNG N A | K4M56323PG-HG750JR.pdf | |
![]() | QLMP-NW93 | QLMP-NW93 AVAGO SMD or Through Hole | QLMP-NW93.pdf | |
![]() | THP50E2D684MT002 | THP50E2D684MT002 KHPEMAT SMD or Through Hole | THP50E2D684MT002.pdf | |
![]() | PIC18F2525 | PIC18F2525 MICROCHIP SPDIP28SOP28 | PIC18F2525.pdf | |
![]() | MAX3237ECAE | MAX3237ECAE MAX SSOP16 | MAX3237ECAE.pdf | |
![]() | XPC8255LZU166A | XPC8255LZU166A MC BGA | XPC8255LZU166A.pdf | |
![]() | 584002LESB2 | 584002LESB2 N/A SSOP24 | 584002LESB2.pdf | |
![]() | SP6223EK-L/TR | SP6223EK-L/TR SIPEX SOT23-5 | SP6223EK-L/TR.pdf |