창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PRIXP425ABB 885 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PRIXP425ABB 885 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PRIXP425ABB 885 | |
| 관련 링크 | PRIXP425AB, PRIXP425ABB 885 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | F1505LS-1W | F1505LS-1W DEXU SIP | F1505LS-1W.pdf | |
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![]() | UPC451G2-TI | UPC451G2-TI NECELECTRONICS SMD or Through Hole | UPC451G2-TI.pdf | |
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![]() | HC1S40F780N | HC1S40F780N ALETRA SMD or Through Hole | HC1S40F780N.pdf | |
![]() | TV00670002CAGB | TV00670002CAGB JAPAN SMD or Through Hole | TV00670002CAGB.pdf | |
![]() | K4D26323QG-GL2A | K4D26323QG-GL2A SAMSUNG BGA | K4D26323QG-GL2A.pdf | |
![]() | CRCW080523.71%RT1 | CRCW080523.71%RT1 VISHAY SMD or Through Hole | CRCW080523.71%RT1.pdf |