창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PRG3216P-8870-D-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PRG Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | PRG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 887 | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 넓은 1206(3216 미터법), 0612 | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PRG3216P-8870-D-T5 | |
관련 링크 | PRG3216P-8, PRG3216P-8870-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
RT0805FRE073R9L | RES SMD 3.9 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE073R9L.pdf | ||
BFP650FH6327 | BFP650FH6327 INF SMD or Through Hole | BFP650FH6327.pdf | ||
USR1V330MDD1TD | USR1V330MDD1TD NICHICON SMD | USR1V330MDD1TD.pdf | ||
GS16312CEN | GS16312CEN ORIGINAL QFP | GS16312CEN.pdf | ||
MC3389CDW | MC3389CDW MOT SOP28 | MC3389CDW.pdf | ||
RD4.7M | RD4.7M NEC SOT23 | RD4.7M.pdf | ||
IX0861TAZZY | IX0861TAZZY FUJ SSOP | IX0861TAZZY.pdf | ||
nt732attd103k3800j | nt732attd103k3800j koa SMD or Through Hole | nt732attd103k3800j.pdf | ||
RM5635ANP-011 | RM5635ANP-011 RET DIP | RM5635ANP-011.pdf | ||
SNJ54ALS08J | SNJ54ALS08J TI CDIP | SNJ54ALS08J.pdf | ||
DAC7724U/UBG4 | DAC7724U/UBG4 TI SOP28 | DAC7724U/UBG4.pdf | ||
216DP8ANA12H 9200 | 216DP8ANA12H 9200 ATI BGA | 216DP8ANA12H 9200.pdf |