창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PRG3216P-8250-D-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PRG Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | PRG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 825 | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 넓은 1206(3216 미터법), 0612 | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PRG3216P-8250-D-T5 | |
관련 링크 | PRG3216P-8, PRG3216P-8250-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | CC0603KRNPO9BN101 | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603KRNPO9BN101.pdf | |
![]() | K331K10X7RF5TH5 | 330pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K331K10X7RF5TH5.pdf | |
![]() | VJ0603D750MLXAR | 75pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D750MLXAR.pdf | |
![]() | LQG18HN1N2S00D | 1.2nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 100 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQG18HN1N2S00D.pdf | |
![]() | T1-1H-X65+ | T1-1H-X65+ Mini-circuits SMD or Through Hole | T1-1H-X65+.pdf | |
![]() | BAS21A JS2 | BAS21A JS2 ZTJ SOT-23 | BAS21A JS2.pdf | |
![]() | ADE42MH | ADE42MH MINICIRCUITS SMD or Through Hole | ADE42MH.pdf | |
![]() | XC3S1000-5FG456 | XC3S1000-5FG456 N/A BGA | XC3S1000-5FG456.pdf | |
![]() | ACE50532BNA+H. | ACE50532BNA+H. ACE SMD or Through Hole | ACE50532BNA+H..pdf | |
![]() | RD39E-AZ/B3 | RD39E-AZ/B3 NEC SMD or Through Hole | RD39E-AZ/B3.pdf | |
![]() | SIS648FX BO | SIS648FX BO SIS BGA | SIS648FX BO.pdf | |
![]() | 1-215307-3 | 1-215307-3 TYCO SMD or Through Hole | 1-215307-3.pdf |