창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PRG3216P-6192-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PRG Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | PRG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 61.9k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 넓은 1206(3216 미터법), 0612 | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PRG3216P-6192-D-T5 | |
| 관련 링크 | PRG3216P-6, PRG3216P-6192-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | ISL8702IBZ-T | ISL8702IBZ-T INTERSIL SOP | ISL8702IBZ-T.pdf | |
![]() | VF4-55H11 | VF4-55H11 TYCO DIP-SOP | VF4-55H11.pdf | |
![]() | 53944-2405 | 53944-2405 MOLEX SMD or Through Hole | 53944-2405.pdf | |
![]() | S29PL127J60TD1130 | S29PL127J60TD1130 SPANSION TSOP56 | S29PL127J60TD1130.pdf | |
![]() | LXE18300 | LXE18300 ORIGINAL SMD or Through Hole | LXE18300.pdf | |
![]() | HYD0SEE0M-F2P-5S60E-C | HYD0SEE0M-F2P-5S60E-C HYNIX BGA | HYD0SEE0M-F2P-5S60E-C.pdf | |
![]() | LM2930S-8.0P/NOPB | LM2930S-8.0P/NOPB NS SMD or Through Hole | LM2930S-8.0P/NOPB.pdf | |
![]() | K6F2008T2G-LF70 | K6F2008T2G-LF70 SAMSUNG TSOP32 | K6F2008T2G-LF70.pdf | |
![]() | SKKH72/02E | SKKH72/02E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKH72/02E.pdf | |
![]() | 1821-5F | 1821-5F ORIGINAL NEW | 1821-5F.pdf | |
![]() | CDP1855E | CDP1855E HARRIS SMD or Through Hole | CDP1855E.pdf | |
![]() | BT55210G | BT55210G INFINEON SOP-14 | BT55210G.pdf |