창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PRG3216P-5902-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PRG Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | PRG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 59k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 넓은 1206(3216 미터법), 0612 | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PRG3216P-5902-B-T5 | |
관련 링크 | PRG3216P-5, PRG3216P-5902-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
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![]() | 7B14300110 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 20pF -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B14300110.pdf | |
![]() | SK38/TR13 | DIODE SCHOTTKY 80V 3A DO214AB | SK38/TR13.pdf | |
![]() | TZ740N16 | TZ740N16 EUPEC SMD or Through Hole | TZ740N16.pdf | |
![]() | SY88703VKI | SY88703VKI MICREL MSOP | SY88703VKI.pdf | |
![]() | 55-3403A | 55-3403A N/A BGA | 55-3403A.pdf | |
![]() | CC6951 | CC6951 PHILIPS QFP128 | CC6951.pdf | |
![]() | PC81711ONIP | PC81711ONIP SHARP DIP4 | PC81711ONIP.pdf | |
![]() | TC74HC670AP | TC74HC670AP TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HC670AP.pdf | |
![]() | NF-7801-SLI-N-A2 | NF-7801-SLI-N-A2 NVIDIA BGA | NF-7801-SLI-N-A2.pdf | |
![]() | NCV78L12ADR2G | NCV78L12ADR2G ON SOIC-8 | NCV78L12ADR2G.pdf |