창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PRG3216P-3010-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PRG Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | PRG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 301 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 넓은 1206(3216 미터법), 0612 | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PRG3216P-3010-D-T5 | |
| 관련 링크 | PRG3216P-3, PRG3216P-3010-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | FQD45N03LTF-NL | FQD45N03LTF-NL FAIRCHILD TO-252 | FQD45N03LTF-NL.pdf | |
![]() | UC1709J/883 | UC1709J/883 UNITRODE DIP8 | UC1709J/883.pdf | |
![]() | B37472K5102K062 | B37472K5102K062 EPCOS SMD | B37472K5102K062.pdf | |
![]() | MR602-12FSR/12V/24V/5V | MR602-12FSR/12V/24V/5V NEC SMD or Through Hole | MR602-12FSR/12V/24V/5V.pdf | |
![]() | XG4M-2630-T | XG4M-2630-T OMRON SMD or Through Hole | XG4M-2630-T.pdf | |
![]() | 08-0449-01 | 08-0449-01 CISCOSYSTEMS BGA3535 | 08-0449-01.pdf | |
![]() | NX2520SA-16.384MHZ | NX2520SA-16.384MHZ NDK SMD or Through Hole | NX2520SA-16.384MHZ.pdf | |
![]() | BU9817FV-E2 | BU9817FV-E2 ROHM 14SSOP | BU9817FV-E2.pdf | |
![]() | CEEMK316BJ475KL-TY(1206-475K) | CEEMK316BJ475KL-TY(1206-475K) ORIGINAL 1206 | CEEMK316BJ475KL-TY(1206-475K).pdf | |
![]() | SSI-9A | SSI-9A BINXING SMD or Through Hole | SSI-9A.pdf | |
![]() | MDEA9S | MDEA9S MAXCONN SMD or Through Hole | MDEA9S.pdf | |
![]() | MEM-72P-16M-60 | MEM-72P-16M-60 SAMSUNG SMD or Through Hole | MEM-72P-16M-60.pdf |