창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PRG3216P-3010-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PRG Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | PRG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 301 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 넓은 1206(3216 미터법), 0612 | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PRG3216P-3010-D-T5 | |
| 관련 링크 | PRG3216P-3, PRG3216P-3010-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 0612ZC684KAT2A | 0.68µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0612(1632 미터법) 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | 0612ZC684KAT2A.pdf | |
![]() | MCR18ERTF7872 | RES SMD 78.7K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF7872.pdf | |
![]() | AM2947DMB | AM2947DMB AMD DIP | AM2947DMB.pdf | |
![]() | IT6206-3.0(SOT-23) | IT6206-3.0(SOT-23) IT DIP | IT6206-3.0(SOT-23).pdf | |
![]() | FC23-1-1-0000-0100 | FC23-1-1-0000-0100 MeasurementSpecialtiesSensors SMD or Through Hole | FC23-1-1-0000-0100.pdf | |
![]() | ST207EB/EC | ST207EB/EC ST TSSOP | ST207EB/EC.pdf | |
![]() | BC15EFD120-3.68640 | BC15EFD120-3.68640 BOMAR SMD or Through Hole | BC15EFD120-3.68640.pdf | |
![]() | FTLF8524P2BNV-FJ | FTLF8524P2BNV-FJ FINISAR SMD or Through Hole | FTLF8524P2BNV-FJ.pdf | |
![]() | PIC30F5013 | PIC30F5013 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC30F5013.pdf | |
![]() | 3662B23FP | 3662B23FP RENESAS QFP | 3662B23FP.pdf | |
![]() | W25Q32BVF1G | W25Q32BVF1G WINBOND SMD16 | W25Q32BVF1G.pdf |