창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PRG3216P-18R7-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PRG Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | PRG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 18.7 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 넓은 1206(3216 미터법), 0612 | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PRG3216P-18R7-D-T5 | |
| 관련 링크 | PRG3216P-1, PRG3216P-18R7-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 08051C331KAZ2A | 330pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08051C331KAZ2A.pdf | |
![]() | GL270F35CET | 27MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL270F35CET.pdf | |
![]() | Y149610R6000C0R | RES SMD 10.6OHM 0.25% 0.15W 1206 | Y149610R6000C0R.pdf | |
![]() | CMF5013K000FHEB | RES 13.0K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5013K000FHEB.pdf | |
![]() | R3J6K2 | RES 6.2K OHM 3W 5% RADIAL | R3J6K2.pdf | |
![]() | 56.448m | 56.448m hsmd SMD or Through Hole | 56.448m.pdf | |
![]() | SC542626CFU | SC542626CFU MOTORML QFP64 | SC542626CFU.pdf | |
![]() | 16C550CIFN | 16C550CIFN TI PLCC | 16C550CIFN.pdf | |
![]() | CP6221EMT | CP6221EMT CYPRESS SSOP56 | CP6221EMT.pdf | |
![]() | SN3G | SN3G EIC SMC | SN3G.pdf | |
![]() | TMS470R1VF55BA | TMS470R1VF55BA TI SMD or Through Hole | TMS470R1VF55BA.pdf | |
![]() | MG2-0793EP | MG2-0793EP OMRON SMD or Through Hole | MG2-0793EP.pdf |