창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PRG3216P-1370-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PRG Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | PRG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 137 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 넓은 1206(3216 미터법), 0612 | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PRG3216P-1370-B-T5 | |
관련 링크 | PRG3216P-1, PRG3216P-1370-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | T23-A230X | GDT 230V 20% 20KA THROUGH HOLE | T23-A230X.pdf | |
![]() | NJM2267M-TE4 04+ | NJM2267M-TE4 04+ JRC SMD or Through Hole | NJM2267M-TE4 04+.pdf | |
![]() | TBA1440 | TBA1440 ORIGINAL DIP | TBA1440.pdf | |
![]() | SP3072EMN-L | SP3072EMN-L SIPEX SOP-8 | SP3072EMN-L.pdf | |
![]() | KS57C0002-T9S | KS57C0002-T9S SAMSUNG SMD or Through Hole | KS57C0002-T9S.pdf | |
![]() | LTG-9501H | LTG-9501H LITEON DIP | LTG-9501H.pdf | |
![]() | 16F1735 | 16F1735 MMI PLCC28 | 16F1735.pdf | |
![]() | HA13447V | HA13447V HITACHI ZIP | HA13447V.pdf | |
![]() | UPD61123F1-100-KA3-A | UPD61123F1-100-KA3-A NEC FBGA | UPD61123F1-100-KA3-A.pdf | |
![]() | SY-D-R210 | SY-D-R210 ORIGINAL SMD or Through Hole | SY-D-R210.pdf | |
![]() | XCF04SV6 | XCF04SV6 ORIGINAL QFP | XCF04SV6.pdf | |
![]() | AD7470ARUZG4-REEL7 | AD7470ARUZG4-REEL7 AD Original | AD7470ARUZG4-REEL7.pdf |