창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PRG3216P-1131-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PRG Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | PRG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.13k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 넓은 1206(3216 미터법), 0612 | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PRG3216P-1131-B-T5 | |
| 관련 링크 | PRG3216P-1, PRG3216P-1131-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E1R5CDAEL | 1.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E1R5CDAEL.pdf | |
![]() | IMC0402ER27NG01 | 27nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 300 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | IMC0402ER27NG01.pdf | |
![]() | PCF8574T--NXP | PCF8574T--NXP NXP SOP-16 | PCF8574T--NXP.pdf | |
![]() | FDC6301N_NL | FDC6301N_NL FAIRCHILD SOT-23-6 | FDC6301N_NL.pdf | |
![]() | TMCMC1E106MTR 25V10UF-C | TMCMC1E106MTR 25V10UF-C HITACHI SMD or Through Hole | TMCMC1E106MTR 25V10UF-C.pdf | |
![]() | 7034-104 | 7034-104 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7034-104.pdf | |
![]() | CREA-CAB | CREA-CAB ALCATEL SOP-20 | CREA-CAB.pdf | |
![]() | RT9938 | RT9938 RT SOP-8 | RT9938.pdf | |
![]() | 3386GV (LF) | 3386GV (LF) BOURNS SMD or Through Hole | 3386GV (LF).pdf | |
![]() | VIGC44 | VIGC44 ORIGINAL SMD or Through Hole | VIGC44.pdf | |
![]() | HFA1109 | HFA1109 INTERSIL DIP8 | HFA1109.pdf | |
![]() | IP3337CX18/LF | IP3337CX18/LF NXP BGA | IP3337CX18/LF.pdf |