창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PRG3216P-1072-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PRG Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | PRG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10.7k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 넓은 1206(3216 미터법), 0612 | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PRG3216P-1072-B-T5 | |
| 관련 링크 | PRG3216P-1, PRG3216P-1072-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
| CX5Z-ARB2C5-70-7.3728D18 | 7.3728MHz ±20ppm 수정 18pF 70옴 -40°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX5Z-ARB2C5-70-7.3728D18.pdf | ||
![]() | RT0805CRE071M15L | RES SMD 1.15MOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE071M15L.pdf | |
![]() | CMF554M9900FKR6 | RES 4.99M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554M9900FKR6.pdf | |
![]() | P51-750-S-D-P-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 750 PSI (5171.07 kPa) Sealed Gauge Male - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-750-S-D-P-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | NRE-WB330M400V16X20F | NRE-WB330M400V16X20F NICCOMP DIP | NRE-WB330M400V16X20F.pdf | |
![]() | AYJD-3A2 | AYJD-3A2 ORIGINAL SMD or Through Hole | AYJD-3A2.pdf | |
![]() | DC54V90GGU | DC54V90GGU TI BGA | DC54V90GGU.pdf | |
![]() | F0512LS-1W | F0512LS-1W DEXU SIP | F0512LS-1W.pdf | |
![]() | BR93LC66FV-E3 | BR93LC66FV-E3 ROHM TSOP | BR93LC66FV-E3.pdf | |
![]() | SMA7022M | SMA7022M SANKEN ZIP | SMA7022M.pdf | |
![]() | C15994 | C15994 AMI DIP | C15994.pdf |