창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PRF18BB471QB1RB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PRF18BB471QB1RB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PRF18BB471QB1RB | |
| 관련 링크 | PRF18BB47, PRF18BB471QB1RB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43504A5277M62 | 270µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 500 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504A5277M62.pdf | |
![]() | 403C35E40M00000 | 40MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35E40M00000.pdf | |
![]() | RC210223 | RC210223 KYO RES | RC210223.pdf | |
![]() | BSP31T/R | BSP31T/R NXPSEMICONDUCTORS SMD or Through Hole | BSP31T/R.pdf | |
![]() | MAX964EEE | MAX964EEE MAXIM SSOP16 | MAX964EEE.pdf | |
![]() | T7L74MLG-0102.EO | T7L74MLG-0102.EO TOSHIBA BGA | T7L74MLG-0102.EO.pdf | |
![]() | LP38693MPX-3.3 | LP38693MPX-3.3 NSC TO-223 | LP38693MPX-3.3.pdf | |
![]() | HZ16-3-E | HZ16-3-E RENESAS SMD or Through Hole | HZ16-3-E.pdf | |
![]() | GF-3-3-100-2491-F-581A | GF-3-3-100-2491-F-581A IRC SMD or Through Hole | GF-3-3-100-2491-F-581A.pdf | |
![]() | k9l8g08u0m-iib0 | k9l8g08u0m-iib0 SAMSUNG BGA | k9l8g08u0m-iib0.pdf | |
![]() | 2SD1191-O | 2SD1191-O SANYO TO-220 | 2SD1191-O.pdf |