창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PRAC30S-R2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PRAC30S-R2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PRAC30S-R2 | |
관련 링크 | PRAC30, PRAC30S-R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM8G-12.288MHZ-B4Y-T | 12.288MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-12.288MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | RS00522R00FS73 | RES 22 OHM 5W 1% WW AXIAL | RS00522R00FS73.pdf | |
![]() | CMF502M6700FLEK | RES 2.67M OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF502M6700FLEK.pdf | |
![]() | PMB6725XUV1.521 | PMB6725XUV1.521 lnfineon SMD or Through Hole | PMB6725XUV1.521.pdf | |
![]() | BGD | BGD MICROCHIP QFN-8P | BGD.pdf | |
![]() | SE5025 | SE5025 FCH CAN | SE5025.pdf | |
![]() | S-8060 | S-8060 NS TO-92 | S-8060.pdf | |
![]() | LLD-TL08-DSP10W | LLD-TL08-DSP10W LLD SMD or Through Hole | LLD-TL08-DSP10W.pdf | |
![]() | MCP1804T-3002I/MB | MCP1804T-3002I/MB MICROCHIP SOT-89-3 | MCP1804T-3002I/MB.pdf | |
![]() | GT218-305-A2 | GT218-305-A2 ORIGINAL SMD or Through Hole | GT218-305-A2.pdf | |
![]() | TSTC51RB2-LIA | TSTC51RB2-LIA ORIGINAL DIP | TSTC51RB2-LIA.pdf | |
![]() | FS5UM18A | FS5UM18A ORIGINAL TO-220 | FS5UM18A.pdf |