창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PR29MF11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PR29MF11 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PR29MF11 | |
| 관련 링크 | PR29, PR29MF11 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D7R5BXXAC | 7.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D7R5BXXAC.pdf | |
![]() | NR10050T220M | 22µH Shielded Wirewound Inductor 2.5A 58.5 mOhm Max Nonstandard | NR10050T220M.pdf | |
![]() | NE45484C | NE45484C NEC SMD or Through Hole | NE45484C.pdf | |
![]() | SDA5525-A005 | SDA5525-A005 MICRONAS SMD or Through Hole | SDA5525-A005.pdf | |
![]() | HCP3010 | HCP3010 QTC DIP-6 | HCP3010.pdf | |
![]() | GT212T-LF | GT212T-LF CHEERRTEK QFP208 | GT212T-LF.pdf | |
![]() | MAX853CSA+ | MAX853CSA+ MAX Call | MAX853CSA+.pdf | |
![]() | NRSA330M63V6.3X11F | NRSA330M63V6.3X11F NICCOMP DIP | NRSA330M63V6.3X11F.pdf | |
![]() | SG1H686M0811MBB380 | SG1H686M0811MBB380 SAMWHA SMD or Through Hole | SG1H686M0811MBB380.pdf | |
![]() | 135579-0000 | 135579-0000 XTAL SMD | 135579-0000.pdf | |
![]() | BC-857CW-G | BC-857CW-G COMCHIP SOT-323 | BC-857CW-G.pdf | |
![]() | QG3010/SL9Q6 | QG3010/SL9Q6 INTEL BGA | QG3010/SL9Q6.pdf |