창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PR-JD-160B-B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PR-JD-160B-B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PR-JD-160B-B | |
관련 링크 | PR-JD-1, PR-JD-160B-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F27133CLR | 27.12MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27133CLR.pdf | |
![]() | RG2012N-752-B-T5 | RES SMD 7.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-752-B-T5.pdf | |
![]() | P2811A | P2811A ALLIANCE SMD or Through Hole | P2811A.pdf | |
![]() | LGJ2G101MHLB | LGJ2G101MHLB NICHICON DIP | LGJ2G101MHLB.pdf | |
![]() | ACI5008 | ACI5008 ORIGINAL DIP | ACI5008.pdf | |
![]() | HE-20114-01 | HE-20114-01 OFNA SMD or Through Hole | HE-20114-01.pdf | |
![]() | 1827127 | 1827127 PHOENIX SMD or Through Hole | 1827127.pdf | |
![]() | OMAP850AZVLR1 | OMAP850AZVLR1 TI BGA | OMAP850AZVLR1.pdf | |
![]() | 2N760 | 2N760 MOT CAN | 2N760.pdf | |
![]() | MC74LVXU04DR2 | MC74LVXU04DR2 ON SOP-14 | MC74LVXU04DR2.pdf | |
![]() | KM432S2030BTG10 | KM432S2030BTG10 SAM TSOP2 | KM432S2030BTG10.pdf | |
![]() | SDA-400B040S-1Z | SDA-400B040S-1Z TTI SMD or Through Hole | SDA-400B040S-1Z.pdf |