창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PR-HB-250-B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PR-HB-250-B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PR-HB-250-B | |
| 관련 링크 | PR-HB-, PR-HB-250-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D7R5DLCAP | 7.5pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D7R5DLCAP.pdf | |
![]() | VJ0805D111GXCAR | 110pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D111GXCAR.pdf | |
![]() | RT1206CRC07487RL | RES SMD 487 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC07487RL.pdf | |
![]() | CC2591RGVTG | CC2591RGVTG TI QFN16 | CC2591RGVTG.pdf | |
![]() | RFP-25-10AP | RFP-25-10AP RFPOWER SMD or Through Hole | RFP-25-10AP.pdf | |
![]() | TL7709ACP * | TL7709ACP * TI SMD or Through Hole | TL7709ACP *.pdf | |
![]() | 79984-12P | 79984-12P M SMD or Through Hole | 79984-12P.pdf | |
![]() | SCA610-C23H1G | SCA610-C23H1G VTI SOIC8 | SCA610-C23H1G.pdf | |
![]() | B2405XD-2W | B2405XD-2W MICRODC DIP14 | B2405XD-2W.pdf | |
![]() | TMM41256CP-12 | TMM41256CP-12 TOSHIBA DIP16 | TMM41256CP-12.pdf | |
![]() | GBU4(02)D | GBU4(02)D PFS GBU | GBU4(02)D.pdf | |
![]() | STP03-7256LF | STP03-7256LF SAMSUNG QFP | STP03-7256LF.pdf |