창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PQ78RH05 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PQ78RH05 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PQ78RH05 | |
| 관련 링크 | PQ78, PQ78RH05 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C102K9RACTU | 1000pF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C102K9RACTU.pdf | |
![]() | GRM1555C1E7R1DZ01D | 7.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E7R1DZ01D.pdf | |
![]() | ST62T03M6HWD | ST62T03M6HWD ST SMD or Through Hole | ST62T03M6HWD.pdf | |
![]() | TLV2761IDBV | TLV2761IDBV TI/BB SOT-153 | TLV2761IDBV.pdf | |
![]() | LM326 | LM326 NSC SMD or Through Hole | LM326.pdf | |
![]() | TC74HC10AFN(ELF,M) | TC74HC10AFN(ELF,M) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HC10AFN(ELF,M).pdf | |
![]() | SLV-GM(5) | SLV-GM(5) ORIGINAL SMD or Through Hole | SLV-GM(5).pdf | |
![]() | ADG409BR-REELT | ADG409BR-REELT AD SOP-16 | ADG409BR-REELT.pdf | |
![]() | MCP1701T-1302I/MB | MCP1701T-1302I/MB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701T-1302I/MB.pdf | |
![]() | MA4091(N) | MA4091(N) PANASONIC SMD | MA4091(N).pdf | |
![]() | ADS-106MC | ADS-106MC DATEL DIP | ADS-106MC.pdf | |
![]() | PIC12C508AT-04/SN1 | PIC12C508AT-04/SN1 MIC SOP | PIC12C508AT-04/SN1.pdf |