창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PQ3DR23 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PQ3DR23 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PQ3DR23 | |
관련 링크 | PQ3D, PQ3DR23 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RK009K113002W | RK009K113002W ALPS SMD or Through Hole | RK009K113002W.pdf | |
![]() | PBSS9110T | PBSS9110T NXP SMD or Through Hole | PBSS9110T.pdf | |
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![]() | TLC5618AI | TLC5618AI TI SOP8 | TLC5618AI.pdf | |
![]() | DF30SC3ML/05 | DF30SC3ML/05 SHINDEGEN SMD or Through Hole | DF30SC3ML/05.pdf | |
![]() | BU2347KN | BU2347KN ROHM QFN | BU2347KN.pdf | |
![]() | PIC16LC717-I/SS | PIC16LC717-I/SS MICROCHIP SSOP-20 | PIC16LC717-I/SS.pdf | |
![]() | MSM6050-CD90-V3185-10 | MSM6050-CD90-V3185-10 QUALCOMM BGA | MSM6050-CD90-V3185-10.pdf |