창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PQ355 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PQ355 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PQ355 | |
관련 링크 | PQ3, PQ355 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T520X108M2R5ATE010 | 1000µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 2.5V 2917 (7343 Metric) 10 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T520X108M2R5ATE010.pdf | |
![]() | 7A-25.000MAHE-T | 25MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-25.000MAHE-T.pdf | |
![]() | CRCW06033R90FKEA | RES SMD 3.9 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06033R90FKEA.pdf | |
![]() | UPD800400F | UPD800400F NEC BGA | UPD800400F.pdf | |
![]() | TL084CN /PB | TL084CN /PB ST DIP | TL084CN /PB.pdf | |
![]() | HML1213 | HML1213 HMC CDIP | HML1213.pdf | |
![]() | 25WR100KLF | 25WR100KLF BI DIP | 25WR100KLF.pdf | |
![]() | FZ300R12KE3-B1G | FZ300R12KE3-B1G EUPEC SMD or Through Hole | FZ300R12KE3-B1G.pdf | |
![]() | EXB100-48S3V3-R | EXB100-48S3V3-R ARTESYN SMD or Through Hole | EXB100-48S3V3-R.pdf | |
![]() | CN0805K17LC | CN0805K17LC EPCOS SMD | CN0805K17LC.pdf | |
![]() | W741E205 | W741E205 WIN SMD or Through Hole | W741E205.pdf | |
![]() | P501-21 | P501-21 ORIGINAL SOP8 | P501-21.pdf |