창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PQ1CG38M2FZH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PQ1CG38M2FZH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PQ1CG38M2FZH | |
| 관련 링크 | PQ1CG38, PQ1CG38M2FZH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F271X3ITR | 27.12MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X3ITR.pdf | |
![]() | SIT9003AC-33-33EO-66.66000T | OSC XO 3.3V 66.66MHZ OE -0.50% | SIT9003AC-33-33EO-66.66000T.pdf | |
![]() | CMF551M3000BERE70 | RES 1.3M OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551M3000BERE70.pdf | |
![]() | NJM022M-TE4-#ZZZB | NJM022M-TE4-#ZZZB JRC DMP8 | NJM022M-TE4-#ZZZB.pdf | |
![]() | M33567D-2R2 | M33567D-2R2 ON SOP-8 | M33567D-2R2.pdf | |
![]() | XQ2S1000-4FT256N | XQ2S1000-4FT256N XILINX BGA | XQ2S1000-4FT256N.pdf | |
![]() | 1MX8T108 | 1MX8T108 ROHM SMD or Through Hole | 1MX8T108.pdf | |
![]() | UCC8166 | UCC8166 ORIGINAL SOP8 | UCC8166.pdf | |
![]() | XC4028XL-1BG256I | XC4028XL-1BG256I XILINX BGA | XC4028XL-1BG256I.pdf | |
![]() | HST-2023DR | HST-2023DR GROUP-TEK DIP | HST-2023DR.pdf |