창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PQ070XZ1H2ZP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PQ070XZ1H2ZP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PQ070XZ1H2ZP | |
| 관련 링크 | PQ070XZ, PQ070XZ1H2ZP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ES2F-M3/52T | DIODE GEN PURP 300V 2A DO214AA | ES2F-M3/52T.pdf | |
![]() | BC546B-AP | TRANS NPN 65V 0.1A TO-92 | BC546B-AP.pdf | |
![]() | BT138-600E/B | BT138-600E/B NXP TO-220 | BT138-600E/B.pdf | |
![]() | MAX483ESA | MAX483ESA MAX SMD or Through Hole | MAX483ESA.pdf | |
![]() | MTP6N10 | MTP6N10 IR TO 220 | MTP6N10.pdf | |
![]() | MX0912B251Y | MX0912B251Y NXP SMD or Through Hole | MX0912B251Y.pdf | |
![]() | 08-0455-03CIE | 08-0455-03CIE CISCO BGA-456D | 08-0455-03CIE.pdf | |
![]() | DC1064D | DC1064D INT PQFP | DC1064D.pdf | |
![]() | SIP105827 | SIP105827 ST BGA | SIP105827.pdf | |
![]() | MLG1005SR18FT | MLG1005SR18FT TDK SMD or Through Hole | MLG1005SR18FT.pdf | |
![]() | U427 | U427 TFK SMD or Through Hole | U427.pdf | |
![]() | MB622476 | MB622476 SGI QFP | MB622476.pdf |