창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PPEB2047NV2.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PPEB2047NV2.1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PPEB2047NV2.1 | |
| 관련 링크 | PPEB204, PPEB2047NV2.1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08051A150FAT2A | 15pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08051A150FAT2A.pdf | |
![]() | VJ0805D1R6DLPAP | 1.6pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R6DLPAP.pdf | |
![]() | IHLP2020CZERR47M11 | 470nH Shielded Molded Inductor 14A 6 mOhm Max Nonstandard | IHLP2020CZERR47M11.pdf | |
![]() | BMI-S-206-F-H8 | RF Shield Frame 1.326" (33.68mm) X 1.450" (36.83mm) Solder | BMI-S-206-F-H8.pdf | |
![]() | L2-KL1 | L2-KL1 Dialight SMD or Through Hole | L2-KL1.pdf | |
![]() | TYCOB1101-CH | TYCOB1101-CH MICROCHIP DIP-18 | TYCOB1101-CH.pdf | |
![]() | TAJX106K035R | TAJX106K035R AVX SMD or Through Hole | TAJX106K035R.pdf | |
![]() | TDK78Q2120C-64T | TDK78Q2120C-64T TDK QFP | TDK78Q2120C-64T.pdf | |
![]() | UM8398-97 | UM8398-97 UM DIP | UM8398-97.pdf | |
![]() | 3DD55F | 3DD55F CHINA SMD or Through Hole | 3DD55F.pdf | |
![]() | PPC750GXEC96437 | PPC750GXEC96437 IBM BGA | PPC750GXEC96437.pdf |