창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PPD6-5-1515 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PPD6-5-1515 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PPD6-5-1515 | |
관련 링크 | PPD6-5, PPD6-5-1515 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 8Z40090009 | 40MHz ±9ppm 수정 12pF -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z40090009.pdf | |
![]() | CMF205K6000JNRE | RES 5.6K OHM 1W 5% AXIAL | CMF205K6000JNRE.pdf | |
![]() | H8205RDYA | RES 205 OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H8205RDYA.pdf | |
![]() | FW82439TX-SL28T | FW82439TX-SL28T INTEL BGA-324P | FW82439TX-SL28T.pdf | |
![]() | 18006-2 REV | 18006-2 REV ST PLCC68 | 18006-2 REV.pdf | |
![]() | K7D161874M-HC33 | K7D161874M-HC33 SAMSUNG BGA | K7D161874M-HC33.pdf | |
![]() | BD82H57 | BD82H57 INTEL BGA | BD82H57.pdf | |
![]() | CX3225B32000FOFLJ22 | CX3225B32000FOFLJ22 ORIGINAL SMD or Through Hole | CX3225B32000FOFLJ22.pdf | |
![]() | HIL213ECA-T | HIL213ECA-T INTERSIL SMD | HIL213ECA-T.pdf | |
![]() | 1WZPD16 | 1WZPD16 ITT SMD or Through Hole | 1WZPD16.pdf | |
![]() | LP154WP4-TLA1 | LP154WP4-TLA1 LG SMD or Through Hole | LP154WP4-TLA1.pdf | |
![]() | PE4271-02 | PE4271-02 PEREGRIN QFN | PE4271-02.pdf |