창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PPCA604BE166EPQ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PPCA604BE166EPQ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PPCA604BE166EPQ | |
관련 링크 | PPCA604BE, PPCA604BE166EPQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0402C479C5GACTU | 4.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C479C5GACTU.pdf | |
![]() | 12065C472JAT2A | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065C472JAT2A.pdf | |
![]() | ERJ-PA3J913V | RES SMD 91K OHM 5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3J913V.pdf | |
![]() | DS485 | DS485 NS SOP-8 | DS485.pdf | |
![]() | AC88CTPM.QS38ES | AC88CTPM.QS38ES INTEL BGAPB | AC88CTPM.QS38ES.pdf | |
![]() | MC16V1CPU20B1 | MC16V1CPU20B1 FREESCALE LQFP100 | MC16V1CPU20B1.pdf | |
![]() | LG2410-S700 | LG2410-S700 LANKOMELEC SOP | LG2410-S700.pdf | |
![]() | EEVEB2E330SM | EEVEB2E330SM PANASONIC SMD or Through Hole | EEVEB2E330SM.pdf | |
![]() | FAP-20-07#1 | FAP-20-07#1 YAMAICHIELECTRONICSCOLTD SMD or Through Hole | FAP-20-07#1.pdf | |
![]() | MAX5541BCSA | MAX5541BCSA MAXIM SOP8 | MAX5541BCSA.pdf | |
![]() | 171-3219-EX | 171-3219-EX KOBICONN SMD or Through Hole | 171-3219-EX.pdf |