창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PPC860MHZP50B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PPC860MHZP50B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PPC860MHZP50B | |
관련 링크 | PPC860M, PPC860MHZP50B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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FA22C0G2J473JNU06 | 0.047µF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.295" L x 0.177" W(7.50mm x 4.50mm) | FA22C0G2J473JNU06.pdf | ||
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![]() | 402F27022ILT | 27MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27022ILT.pdf | |
![]() | SIT8208AC-23-33E-47.000000Y | OSC XO 3.3V 47MHZ OE | SIT8208AC-23-33E-47.000000Y.pdf | |
![]() | R10-E1Z8-V350 | General Purpose Relay 8PDT (8 Form C) Socketable | R10-E1Z8-V350.pdf | |
![]() | CMF551K3700BHRE | RES 1.37K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K3700BHRE.pdf | |
![]() | LM70CMM-3 | LM70CMM-3 NS TSSOP-8 | LM70CMM-3.pdf | |
![]() | 112-2201-010 | 112-2201-010 TYCO SMD or Through Hole | 112-2201-010.pdf | |
![]() | AM29F010A-55EC | AM29F010A-55EC AMD TSOP | AM29F010A-55EC.pdf | |
![]() | PEB20950N-V1.1 | PEB20950N-V1.1 INF SMD or Through Hole | PEB20950N-V1.1.pdf | |
![]() | F861FH125M310C | F861FH125M310C KEMET SMD or Through Hole | F861FH125M310C.pdf |