창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PPC8260ZUIFBB3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PPC8260ZUIFBB3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PPC8260ZUIFBB3 | |
| 관련 링크 | PPC8260Z, PPC8260ZUIFBB3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MA-505 18.4320M-C3-ROHS | 18.432MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-505 18.4320M-C3-ROHS.pdf | |
![]() | CMF6510K100BEEB | RES 10.1K OHM 1.5W 0.1% AXIAL | CMF6510K100BEEB.pdf | |
![]() | P51-300-G-C-M12-5V-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Vented Gauge Male - M12 x 1.5 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-300-G-C-M12-5V-000-000.pdf | |
![]() | 21553AC | 21553AC INTEL BGA | 21553AC.pdf | |
![]() | EPM7512AFC256-7N | EPM7512AFC256-7N ALTERA BGA | EPM7512AFC256-7N.pdf | |
![]() | 2EB4 | 2EB4 MICROCHIP SMD or Through Hole | 2EB4.pdf | |
![]() | RM2207D/883B | RM2207D/883B QP-SEMI CDIP16 | RM2207D/883B.pdf | |
![]() | GP2S40/GP2S40J0000F | GP2S40/GP2S40J0000F SHARP SMD or Through Hole | GP2S40/GP2S40J0000F.pdf | |
![]() | 74ACT16652DL | 74ACT16652DL TI TSSOP | 74ACT16652DL.pdf | |
![]() | 1.30074.1010301 | 1.30074.1010301 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1.30074.1010301.pdf | |
![]() | FM4005-M(A5) | FM4005-M(A5) FORMOSA SOD-123 | FM4005-M(A5).pdf | |
![]() | NRWYR10M50V5X11F | NRWYR10M50V5X11F NIC DIP | NRWYR10M50V5X11F.pdf |