창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PPC750-EBOB266 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PPC750-EBOB266 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PPC750-EBOB266 | |
| 관련 링크 | PPC750-E, PPC750-EBOB266 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW0603121KBEEA | RES SMD 121K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603121KBEEA.pdf | |
![]() | RCWL2010R150JNEA | RES SMD 0.15 OHM 5% 1/2W 2010 | RCWL2010R150JNEA.pdf | |
![]() | 42820-4222 | 42820-4222 MOLEX SMD or Through Hole | 42820-4222.pdf | |
![]() | SCM1101MP | SCM1101MP SANKEN SMD or Through Hole | SCM1101MP.pdf | |
![]() | TC35140F(BR | TC35140F(BR TOSHIBA QFP | TC35140F(BR.pdf | |
![]() | RPM5540·H12 | RPM5540·H12 ROHM DIPSOP | RPM5540·H12.pdf | |
![]() | 84PR5K | 84PR5K BI SMD or Through Hole | 84PR5K.pdf | |
![]() | CD90-VA607-1C | CD90-VA607-1C QUALCOMM SMD or Through Hole | CD90-VA607-1C.pdf | |
![]() | 151 CHA 8R2 JVLE TK55(8.2P) | 151 CHA 8R2 JVLE TK55(8.2P) TEMEX SMD or Through Hole | 151 CHA 8R2 JVLE TK55(8.2P).pdf | |
![]() | MS100 | MS100 AVASEM DIP-22 | MS100.pdf | |
![]() | RI23110P1 | RI23110P1 CONEXANT QFN | RI23110P1.pdf |