창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PPC604E3BBCG3500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PPC604E3BBCG3500 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PPC604E3BBCG3500 | |
관련 링크 | PPC604E3B, PPC604E3BBCG3500 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HRG3216P-84R5-B-T5 | RES SMD 84.5 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-84R5-B-T5.pdf | |
![]() | RT1210WRD07665KL | RES SMD 665K OHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD07665KL.pdf | |
![]() | CRCW0805274KFKEB | RES SMD 274K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805274KFKEB.pdf | |
![]() | 476L02 | 476L02 ORIGINAL BGA | 476L02.pdf | |
![]() | SI2439-A-FM18-EVB | SI2439-A-FM18-EVB SILICON CALL | SI2439-A-FM18-EVB.pdf | |
![]() | C741 | C741 NEC DIP-8 | C741.pdf | |
![]() | DS1608C-473C | DS1608C-473C ORIGINAL SMD | DS1608C-473C.pdf | |
![]() | SH100B860P | SH100B860P SIEMENS SMD or Through Hole | SH100B860P.pdf | |
![]() | UPD75P308GF-3B9 | UPD75P308GF-3B9 NEC QFP-80 | UPD75P308GF-3B9.pdf | |
![]() | 37F9098 | 37F9098 TI SOP | 37F9098.pdf | |
![]() | PNAX17042 | PNAX17042 Maxim SMD or Through Hole | PNAX17042.pdf |