창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PPC440GP-3RC466C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PPC440GP-3RC466C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PPC440GP-3RC466C | |
| 관련 링크 | PPC440GP-, PPC440GP-3RC466C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3225JB1H335M250AA | 3.3µF 50V 세라믹 커패시터 JB 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225JB1H335M250AA.pdf | |
![]() | ABM10-16.3676MHZ-E20-T | 16.3676MHz ±20ppm 수정 10pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10-16.3676MHZ-E20-T.pdf | |
![]() | 24LC16BT-I/SN(24LC16B I/SN) | 24LC16BT-I/SN(24LC16B I/SN) MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LC16BT-I/SN(24LC16B I/SN).pdf | |
![]() | TEMSVAOJ336M8R | TEMSVAOJ336M8R NEC AD | TEMSVAOJ336M8R.pdf | |
![]() | UPD805905FI-513-MNB-Y | UPD805905FI-513-MNB-Y NEC BGA | UPD805905FI-513-MNB-Y.pdf | |
![]() | ABT8245 | ABT8245 TI SOP-24 | ABT8245.pdf | |
![]() | IRP535H | IRP535H IOR SOP | IRP535H.pdf | |
![]() | XC95144XL-5TQ144C0768 | XC95144XL-5TQ144C0768 XILINX TQFP | XC95144XL-5TQ144C0768.pdf | |
![]() | SMZG3797A | SMZG3797A VISHAY SMB DO-214AA | SMZG3797A.pdf | |
![]() | PNX8310H1C1 | PNX8310H1C1 PHI SMD or Through Hole | PNX8310H1C1.pdf | |
![]() | 1DDD381AA-M0 | 1DDD381AA-M0 PHILIPS SMD or Through Hole | 1DDD381AA-M0.pdf |