창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PPA10-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PPA10-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PPA10-3 | |
| 관련 링크 | PPA1, PPA10-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238051512 | 5100pF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | BFC238051512.pdf | |
![]() | S267 | S267 SEMTECH QFN-12 | S267.pdf | |
![]() | TA75902FG(5,EL) | TA75902FG(5,EL) TOSHIBA SOP14 | TA75902FG(5,EL).pdf | |
![]() | BD82Q57SLGZW | BD82Q57SLGZW INTEL SMD or Through Hole | BD82Q57SLGZW.pdf | |
![]() | SC16C554DBIA68,529 | SC16C554DBIA68,529 NXP SMD or Through Hole | SC16C554DBIA68,529.pdf | |
![]() | M36L0R7050T4ZAQF_S4 | M36L0R7050T4ZAQF_S4 ORIGINAL SMDDIP | M36L0R7050T4ZAQF_S4.pdf | |
![]() | IBM25PPC405GP3 | IBM25PPC405GP3 IBM BGA | IBM25PPC405GP3.pdf | |
![]() | LA118B/260-I-PF | LA118B/260-I-PF LIGITEK ROHS | LA118B/260-I-PF.pdf | |
![]() | TC8415P | TC8415P TOS DIP-16 | TC8415P.pdf | |
![]() | KRA225M/P | KRA225M/P KEC TO-92M | KRA225M/P.pdf |