창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PP2106M1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PP2106M1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PP2106M1 | |
| 관련 링크 | PP21, PP2106M1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TH3C475M025E1600 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 1.6 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C475M025E1600.pdf | |
![]() | CRGH2512J4M7 | RES SMD 4.7M OHM 5% 2W 2512 | CRGH2512J4M7.pdf | |
![]() | MSM514400DP-60TS-KR1 | MSM514400DP-60TS-KR1 OKI SMD or Through Hole | MSM514400DP-60TS-KR1.pdf | |
![]() | SP74HC374N | SP74HC374N ORIGINAL DIP20 | SP74HC374N.pdf | |
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![]() | BESM18MI-PSC80B-BV03 | BESM18MI-PSC80B-BV03 BALLUFF SMD or Through Hole | BESM18MI-PSC80B-BV03.pdf | |
![]() | B76006V107M035 | B76006V107M035 KEMET SMD | B76006V107M035.pdf | |
![]() | EAF214 | EAF214 ORIGINAL QFN | EAF214.pdf | |
![]() | KEH008M90F497GPFM-GSE1 | KEH008M90F497GPFM-GSE1 ORIGINAL QFP | KEH008M90F497GPFM-GSE1.pdf | |
![]() | C1608C0G1H620JT000N | C1608C0G1H620JT000N TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H620JT000N.pdf | |
![]() | ADS8411IPFBT | ADS8411IPFBT TI SMD or Through Hole | ADS8411IPFBT.pdf |