창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PP06017HS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PP06017HS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MODULE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PP06017HS | |
| 관련 링크 | PP060, PP06017HS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385156100JCM2B0 | 560pF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.118" W (10.00mm x 3.00mm) | MKP385156100JCM2B0.pdf | |
![]() | DP09SHN15B30F | DP09S HOR 15P NDET 30F M7*7MM | DP09SHN15B30F.pdf | |
![]() | DP83936AVUL-25 | DP83936AVUL-25 NS SMD or Through Hole | DP83936AVUL-25.pdf | |
![]() | SBR13003A | SBR13003A WINSEMI SMD or Through Hole | SBR13003A.pdf | |
![]() | 170L2239 | 170L2239 Bussmann SMD or Through Hole | 170L2239.pdf | |
![]() | FODM3012R2V | FODM3012R2V Fairchi SMD or Through Hole | FODM3012R2V.pdf | |
![]() | VIAC3-650MHz | VIAC3-650MHz VIA CPU | VIAC3-650MHz.pdf | |
![]() | SAKC167CSLMAB | SAKC167CSLMAB inf SMD or Through Hole | SAKC167CSLMAB.pdf | |
![]() | PMEG6010CEJ/DG | PMEG6010CEJ/DG NXP SOD-323 | PMEG6010CEJ/DG.pdf | |
![]() | K4S641632D-TC7 | K4S641632D-TC7 SAMSUNG TSOP54 | K4S641632D-TC7.pdf | |
![]() | TQM7M5012M | TQM7M5012M TRIQUINT SMD or Through Hole | TQM7M5012M.pdf | |
![]() | HWSB004 | HWSB004 HITACHI 8785MHZ | HWSB004.pdf |