창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-POSITIVE LOCK REC. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | POSITIVE LOCK REC. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | con | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | POSITIVE LOCK REC. | |
| 관련 링크 | POSITIVE L, POSITIVE LOCK REC. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608X7S1A335M080AC | 3.3µF 10V 세라믹 커패시터 X7S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X7S1A335M080AC.pdf | |
![]() | ST1S08 | ST1S08 ST DFN-10 | ST1S08.pdf | |
![]() | LX4F232H5QDFIGA1 | LX4F232H5QDFIGA1 TI LQFP144 | LX4F232H5QDFIGA1.pdf | |
![]() | TPS70102 | TPS70102 TI SMD or Through Hole | TPS70102.pdf | |
![]() | 2EDGK-5.0-04P-14-00A(H) | 2EDGK-5.0-04P-14-00A(H) DEGSON SMD or Through Hole | 2EDGK-5.0-04P-14-00A(H).pdf | |
![]() | TB-404 | TB-404 MINI SMD or Through Hole | TB-404.pdf | |
![]() | 9174558 | 9174558 NXP SOP28 | 9174558.pdf | |
![]() | DM6382F | DM6382F ORIGINAL QFP | DM6382F.pdf | |
![]() | AM29LV017-70E4I | AM29LV017-70E4I AMD TSOP | AM29LV017-70E4I.pdf | |
![]() | AP1184K25L-13 | AP1184K25L-13 AP SMD or Through Hole | AP1184K25L-13.pdf | |
![]() | EAJ-630VSN122MP30S | EAJ-630VSN122MP30S NIPPON DIP | EAJ-630VSN122MP30S.pdf | |
![]() | 150C70B | 150C70B SIEMENS MODULE | 150C70B.pdf |